應(yīng)用于高密度多層撓性印制電路板的絲網(wǎng)印刷技術(shù)
2007-07-27 00:00 來源：CPCA 責(zé)編：中華印刷包裝網(wǎng)
基地設(shè)在美國馬薩諸塞州的高功能印制電路板工程技術(shù)公司的DKN研究所，發(fā)布了采用絲網(wǎng)印制法可生產(chǎn)高密度多層撓性印制電路板的技術(shù)，這在印制電路行業(yè)也可說是較為領(lǐng)先的技術(shù)。采用該絲網(wǎng)印刷技術(shù)，埋入元件的多層高密度撓性印制電路板，完全可全部印刷加工。導(dǎo)線寬度（L）/導(dǎo)線間距（S）可達到30μm/30μm，通孔直徑可加工至80μm。在電路內(nèi)除可直接埋入電阻、電容、電感等無源元件外，還可以利用半導(dǎo)體等材料加工埋入有源元件。 這種絲網(wǎng)印刷工藝技術(shù)既可以批量進行片狀的一片一片生產(chǎn)，又可以進行卷狀的成卷印刷加工。
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