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無(wú)底紙標(biāo)簽之旅重歸Labelexpo Americas 2016

2016-06-20 21:41 來(lái)源：標(biāo)簽與貼標(biāo) 責(zé)編：喻小嘜

摘要：: 無(wú)底紙標(biāo)簽之旅（Linerless Trail）將重歸本年度的Labelexpo Americas 2016展覽會(huì)。本屆展會(huì)定于9月13-15日在伊利諾伊州舉辦。

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【CPP114】訊：無(wú)底紙標(biāo)簽之旅（Linerless Trail）將重歸本年度的Labelexpo Americas 2016展覽會(huì)。本屆展會(huì)定于9月13-15日在伊利諾伊州舉辦。

無(wú)底紙標(biāo)簽之旅最初亮相是在去年的Labelexpo Europe 2015展覽會(huì)上，該項(xiàng)目吸引了一些對(duì)無(wú)底紙標(biāo)簽技術(shù)感興趣的標(biāo)簽和包裝印刷供應(yīng)鏈的著名供應(yīng)商參與，這其中包括Maan Engineering、Appvion、Bostik和Ravenwood Packaging。今年參與無(wú)底紙標(biāo)簽之旅的企業(yè)包括Appvion、Ashland Coatings、Innovia、Evonik、Henkel和Ravenwood Packaging等，覆蓋了無(wú)底紙標(biāo)簽供應(yīng)鏈的不同環(huán)節(jié)。

在Labelexpo Americas 2016展覽會(huì)上，Ravenwood Packaging將展示其包含紙加工和貼標(biāo)技術(shù)在內(nèi)的完全包裝，該公司展出的主題是“低浪費(fèi)包裝”，展出內(nèi)容包括涂布和貼標(biāo)操作，同時(shí)，該公司還將展示生產(chǎn)無(wú)縫無(wú)底紙標(biāo)簽的最新材料和粘合劑。

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