TOPPAN凸版精彩亮相2012北京國際包裝博覽會(huì)（CHIPF2012）(1/10)
2012-07-10 18:20 來源：cpp114 文/喻小嘜 編輯：喻小嘜
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- 【CPP114】訊：2012年7月3日，北京國際包裝博覽會(huì)（CHIPF 2012）如期開幕，TOPPAN凸版印刷株式會(huì)社（簡稱TOPPAN）精彩亮相本屆展會(huì)。
1900年，TOPPAN凸版依靠當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的印刷技術(shù)——“電鑄凸版印刷法”創(chuàng)建而成。此后，TOPPAN凸版的印刷技術(shù)不斷得到革新發(fā)展，1959年，TOPPAN凸版開始了向電子領(lǐng)域進(jìn)軍的步伐，于1961年成立了企劃制作和市場營銷部門，將業(yè)務(wù)拓展到了印刷之外的更為廣闊的領(lǐng)域。
在傳統(tǒng)印刷技術(shù)的基礎(chǔ)上，融入了多種技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，并不斷發(fā)展，這就是TOPPAN凸版所謂的“印刷技術(shù)”。為了今后能夠繼續(xù)滿足客戶的各項(xiàng)需求，TOPPAN將以“印刷技術(shù)”為基礎(chǔ)，不斷地迎接新的變革和挑戰(zhàn)。
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