現(xiàn)在，設(shè)備占用面積是太陽(yáng)電池制造商非常關(guān)心的問題。這個(gè)問題也是其他電子組裝商長(zhǎng)期以來(lái)一直關(guān)心的問題。他們關(guān)心這個(gè)問題的原因是相同的：總體成本。充份利用廠房將使制造商的投資更快得到回報(bào)（ROI），他們不需要建設(shè)新廠房就能提高生產(chǎn)率。由于有這樣的需要，出現(xiàn)了新一代小而緊湊的金屬化方案，它是設(shè)計(jì)成模塊化的，可以擴(kuò)展——可以按照市場(chǎng)需求的增大很容易地迅速擴(kuò)大生產(chǎn)，但是生產(chǎn)線又十分緊湊，占用的空間很小。
　　
　　使用的材料金屬化工藝用的材料方面似乎變得簡(jiǎn)單了。對(duì)熱熔融技術(shù)的興趣已經(jīng)下降，人們把注意力集中到一組簡(jiǎn)單的導(dǎo)電化學(xué)物質(zhì)配方上。因此，具有工藝專長(zhǎng)的供應(yīng)商可以加強(qiáng)金屬化工藝，把開發(fā)重點(diǎn)放在提高提太陽(yáng)電池的效率上，而不是去對(duì)付分散的材料供應(yīng)。
　　
　　對(duì)于金屬化工藝專家，關(guān)鍵性的挑戰(zhàn)是要在硅芯片正面生成足夠的導(dǎo)電指狀圖案來(lái)傳導(dǎo)硅芯片產(chǎn)生的電流，又不會(huì)把芯片表面遮住太多面積。芯片表面上被太陽(yáng)光遮住的部分——包括過份印刷的導(dǎo)電條部分，都不能產(chǎn)生電流，這會(huì)降低電池可能達(dá)到的最大效率。
　　
　　與此相反，印刷在芯片上的導(dǎo)電條太少，也會(huì)降低電池的效率，這是由于硅是半導(dǎo)體，硅的自然表面阻抗很大。導(dǎo)電條太少時(shí)，硅芯片表面產(chǎn)生的實(shí)際電流很多，但被收集起來(lái)的電流很少。
　　
　　硅芯片上接受陽(yáng)光部分和被遮蓋部分達(dá)到最佳平衡，有利于提高能量轉(zhuǎn)換效率。印刷在芯片上的細(xì)小的指狀導(dǎo)電條覆蓋的面積要比較少，但要使導(dǎo)電條在垂直方向上比較厚，能有效導(dǎo)電。這樣做的目的是使導(dǎo)體有比較大的高寬比，通常是寬50微米，高22微米。這個(gè)問題目前備受關(guān)注。其他的因素，例如絲網(wǎng)印刷中使用的乳膠絲網(wǎng)，它的精度對(duì)能量轉(zhuǎn)換效率也有影響。目前正在開發(fā)的各種技術(shù)中，有新的模板技術(shù)，導(dǎo)電條可能由幾層構(gòu)成或電鑄形成，就象混合屏幕那樣。
　　
　　自行制造絲網(wǎng)和模板絲網(wǎng)印刷設(shè)備制造商在開發(fā)金屬化工藝時(shí)是在三個(gè)層次進(jìn)行：
　　
　　確定標(biāo)準(zhǔn)的乳膠絲網(wǎng)并且用一組可印刷材料對(duì)印刷工藝進(jìn)行優(yōu)化；使用最新的乳膠絲網(wǎng)技術(shù)，其中使用更強(qiáng)的合金，網(wǎng)的金屬絲也更細(xì)，并且和新的光學(xué)成像技術(shù)結(jié)合起來(lái)；制造精密的混合模板。
　　
　　隨著人們能夠在硅芯片上形成更細(xì)的導(dǎo)電條，部分問題轉(zhuǎn)變?yōu)楸苊庠谟∷⒐に囍挟a(chǎn)生缺陷。已經(jīng)是很窄的導(dǎo)電條必須印刷得很完美，但是，導(dǎo)電條的寬度和高度變小會(huì)增加阻抗，會(huì)降低太陽(yáng)電池的能量轉(zhuǎn)換效率。
　　當(dāng)然，拙劣的印刷會(huì)造成導(dǎo)體斷裂，無(wú)論斷裂是多么細(xì)小，會(huì)使電路斷路，使太陽(yáng)電池中含有斷路的部份不起作用。要解決這個(gè)問題，可以利用SMT組件中解決焊點(diǎn)可靠性的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)。
　　
　　結(jié)論
　　
　　對(duì)于太陽(yáng)電池制造商，要達(dá)到很高的生產(chǎn)率，必須根據(jù)要求的產(chǎn)量對(duì)絲網(wǎng)印刷工藝和材料進(jìn)行優(yōu)化，控制金屬化生產(chǎn)線的性能，避免芯片破損和生產(chǎn)線停工。所有這些需要生產(chǎn)線要保持在小面積內(nèi)。解決了這些問題，更有效、能量轉(zhuǎn)換效率更高的太陽(yáng)電池和最終的太陽(yáng)能組件與陣列就指日可待了。