【CPP114】訊：據(jù)工研院IEK與臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)調(diào)查，日本地震對(duì)于臺(tái)灣印刷電路板（PCB）供應(yīng)鏈影響小，臺(tái)廠大部份上游供應(yīng)來(lái)自國(guó)內(nèi)，因此今年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)在全球市占還可能提升。
　　
　　預(yù)測(cè)，今年下一個(gè)季度，受惠日本轉(zhuǎn)單效應(yīng)，以及下游廠商訂單開(kāi)始增加，第2季將較第1季成長(zhǎng)約10%左右，整體產(chǎn)值將可達(dá)1256.6億元。
　　
　　IEK分析師江柏風(fēng)分析，由于日本東北大地震造成的用電缺口仍持續(xù)，4月份電力供應(yīng)已吃緊，7、8月夏季會(huì)更嚴(yán)重；對(duì)于整體產(chǎn)業(yè)鏈的影響是，IC載板用的BT樹(shù)脂材料持續(xù)短缺，供應(yīng)玻纖布的日東紡織位于重災(zāi)區(qū)，似乎仍沒(méi)恢復(fù)。
　　
　　江柏風(fēng)表示，臺(tái)灣印刷電路板以生產(chǎn)硬板及IC載板產(chǎn)值最多，其中IC載板主要供應(yīng)給臺(tái)灣的半導(dǎo)體封測(cè)廠商。
　　
　　硬板方面，臺(tái)灣采用電鍍銅箔，前3大供貨商為建滔化工（港商）、南亞（臺(tái)商）、長(zhǎng)春（臺(tái)商），因此日本地震不會(huì)對(duì)硬板上游供料形成影響。
　　
　　至于臺(tái)灣IC載板采用的樹(shù)脂材料有BT、ABF，及FR5等，主要來(lái)源有三菱瓦斯、日立化學(xué)、南亞塑料等；不過(guò)臺(tái)灣封裝產(chǎn)品需要用到BT樹(shù)脂僅占19%左右，所以日震的沖擊也較短期。
　　
　　江柏風(fēng)說(shuō)，2010年臺(tái)灣印刷電路產(chǎn)業(yè)市占率為全球第2，約占25.9%，僅次日本28.4%；臺(tái)灣印刷電路板的上游材料大部分來(lái)自國(guó)內(nèi)，受日本供應(yīng)斷鏈的影響低，今年還可能受惠部分轉(zhuǎn)單效應(yīng)，提升市占率。
　　
　　

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