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導電銀膠的應用范圍

2011-04-28 14:14 來源：中國膠粘劑網(wǎng)  責編：陳伊超

摘要：
導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能，并且粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路。
　　【CPP114】訊：導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能，并且粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路。它主要應用于以下幾個方面：

　　(1)導電銀膠主要用于微電子的裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤的連接;導線與管座、元件與穿過印刷線路的平面孔、波導調(diào)諧的粘接以及孔的修補等。

　　(2)導電銀膠還用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導電銀膠作為錫鉛焊料的替代品，其主要應用范圍有：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電視、計算機等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設備以及解決電磁兼容(EMC)等方面。

　　(3) 導電銀膠的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，導電銀膠膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接，是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途。

　　(4)導電銀膠能形成足夠強度的接頭，因此可以用作結構膠粘劑。

　
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